现在的网络上关于介绍SMT电子治具加工的文章不多，因此要更深入的了解这一工艺并不容易。但就这一类的产品确实不少。各大商贸平台，电商平台都是有对应的产品销售服务。电子治具加工，技术日益发展，要赶超时代并不是一件容易的事，就好比预测今后二十年里那一种测试技术会取得成功或者被淘汰不是一件简单的工作，因为这不仅需要总结过去，还需要清楚地了解未来的应用情况。SMT电子治具加工也是一样，产品只会越来越好，技术只会越来越精湛高深。

由于目前线路板越来越复杂，传统的加工技术受到了极大限制，通过一般的技很难加工出来，相对的产品质量也有较大的缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大，传统的加工手段只能不断增加在技术和运用上。然而随着加工技术的增多，技术的先进性造成损耗的成本也不少，SMT电子治具加工成本也呈指数倍上升。

由于同样的材料SMT电子治具加工技术好坏直接影响产品质量，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常技术的对产品加工的影响高达97％。而身的材料及一般的缺陷影响产品质量的比例只占总影响的1％-10％，可以说，现在的加工基本是靠技术取胜，靠技术生产生存。

SMT电子治具加工产品测试:

向量网络分析仪量测如SMD的被动组件的治具，因SMT治具的型态无法直接连上同轴缆线，因此必须使用治具做延伸。在设计上的考量必须符合组件尺寸、频宽、ESR误差移除、操作便利性等，其设计的目的是要达到从100mΩ~10kΩ的大范围阻抗量测，因此校正平面的接头选择上，采用SWR较小的APC-7接头，以减低反射造成的不准度。 

在校正平面后，SMT治具模拟一个RLCG传输线等效于治具的模型，并将其简化为串联的残余阻抗Zs=Rs+jwLs与并联的离散导纳Yo=Go+jwCo的等效电路，而真正的待测物阻抗值ZDUT，就是等效电路与量测值的换算结果：，而Zs及Yo，可以使用在治具端上的短路、开路补偿的方式将结果算出来。 

另外，要考虑相位偏移的问题，举例来说，一个0.01μF的电容，在1MHz的测试环境下，其ESR值为390mΩ，但若在治具与校正平面间增加一段30cm的缆线，则ESR值有10%误差，而使读值成为360mΩ，在10MHz时会有30%的误差，愈高频时，数个mm的误差都会相当可观，因此要再加入一段电气长度作为补偿。实际完成的治具如图6所示，考虑到接触点的压力也会对量测值产生误差，因此，设计一个固定大小的holder来承接待测物，并加上一个屏蔽的盖子防止高频辐射的干扰，如此就可以得到重复性、稳定性相当高的治具。

SMT电子治具加工：

作用一：来料检测；IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；用ICT测试治具，通过跑程序，模拟测试IC的各项功能，能够判断IC的好坏。 

作用二：返修检测；机板出了问题，倒底是主板有问题，还是IC有问题呢？不好判断，有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC放面的原因； 

作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用ICT测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。

我们的SMT电子治具加工优势是如果是相同的制品，就算工人没有娴熟的技术也能快速的做到生产大量的合格产品，对于量多生产少的商家而言，我们更能在保证质量的情况下，为客户节约成本。