常见SMT电子治具加工工艺流程要求：

一、PCB和IC烘烤: 
1.PCB未超越三个月，且无受潮现象、无须烘烤。
2.超越3个月后，烘烤时刻4个小时，温度：80-100度； IC ：BGA 封装
3.外置1个月后散装，要烤24小时，全新散包至少要烤8小时，
4.如果是旧的或许拆机料 IC 要烤3天 温度：100-110度；
5.QFP/SOP/等其他封装IC原真空包装不需要烘烤，散装至少要烤8小时，温度：100-110度

二、贴片：1、锡膏工艺，2、红胶工艺，3、有铅工艺，4、无铅工艺；以上SMT电子治具加工工艺具体看产品和客户要求。

三、各装配位号元器材的类型、类型、标称值和极性等特征标记要契合产品的装配图和明细表或BOM要求（应烧入的IC是否进行烧录），贴装好的元器材要完好无缺。

四、贴装元器材焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。关于一般元器材贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm，关于窄距离元器材贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
五、元器材的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时有自定位效应，因而元器材贴装方位答应有必定的误差。答应误差规模要求如下：

1、矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度1／2以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘有必要交叠；有旋转误差时，元件焊端宽度的1／2以上有必要在焊盘上。
2、小外形晶体管(SOT)：答应X、Y、T(旋转视点)有误差，但引脚(含趾部和跟部)有必要悉数处于焊盘上。
3、小外形集成电路(SOIC)：答应X、Y、T(旋转视点)有贴装误差，但有必要确保器材引脚宽度的3／4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
4、四边扁平封装器材和超小形封装器材(QFP)： 要确保引脚宽度的3／4处于焊盘上，答应X、Y、T(旋转视点)有较小的贴装误差。答应引脚的趾部少量伸出焊盘，但有必要有3／4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也有必要在焊盘上。

六、SMT电子治具加工常规贴片料需契合IPC-310、IPC-610规范。

七、板面须清洁洁净，不可有血眼可见的锡珠或锡渣出现。

八、测验规模；查看指示灯是否亮，搜索器是否搜索到IP，测验图画是否正常，电机是否滚动，测验语音测验语音监听和对讲，机器和电脑均要有声响。
九、抽样测验；AQL规范GB2828-87正常查看一次抽样计划表；
SMT电子治具加工其它一些要求：1、钢网：加工厂自购2、测验治具由客户供给3、SMT加工首件须有质量部和客户端。