电路板外壳设计一直以来都是电子行业的研究热点，电路板外壳材料的选择直接关系到电路板的性能和耐用性。铝合金电路板外壳具有良好的耐腐蚀性、耐磨损性、良好的导热性、良好的可塑性和机械强度，并且具有较低的成本，因此铝合金电路板外壳设计成为了目前的主流方案。

　　传统的铝合金电路板外壳结构设计存在一些问题，如材料强度不足、难以实现重复使用、不能有效防止电路板短路等。为了克服这些问题，设计人员提出了一种新型的铝合金电路板外壳——基于铝合金的外壳设计，该设计方案具有良好的耐腐蚀性、耐磨损性、良好的导热性、良好的可塑性和机械强度，且具有较低的成本。

　　基于铝合金的电路板外壳设计主要包括三个部分：底板、侧板和顶板。底板由铝合金板材制成，具有良好的耐腐蚀性、耐磨损性和良好的机械强度，能够有效防止电路板短路；侧板也由铝合金板材制成，具有良好的耐磨损性、良好的可塑性和机械强度；顶板由铝合金板材制成，具有良好的导热性。

　　基于铝合金的电路板外壳的优点：

　　1、耐用性。基于铝合金的电路板外壳具有良好的耐腐蚀性，能够有效防止电路板短路；

　　2、导热性。顶板由铝合金板材制成，具有良好的导热性；

　　3、可塑性。侧板也由铝合金板材制成，具有良好的可塑性。

　　基于铝合金的电路板外壳的缺点：

　　1、成本较高。

　　铝合金是一种贵金属，相对于其他材料，成本较高；

　　2、重量较轻。

　　铝合金相对于其他材料来说，重量较轻，不能有效防止电路板短路。