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芯片上的晶体管那么小怎么做？ 什么是特性加工方法？ 无心磨加工原理？ 做机械从哪方面入手？ 纳米机器人怎么做出来的？ 简述电火花加工的原理及特点，实现电火花加工的条件有哪些？ 纳米注塑的工艺流程？ 无心磨床的加工方式有哪些？

芯片上的晶体管那么小怎么做？

步骤如下：

　　（1） 硅提纯

生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 　　在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是300毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

　　（2）切割晶圆

　　硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核（Die）。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。

　　（3）影印（Photolithography）

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻（Photoresist）物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。

　　（4）蚀刻（Etching）

这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。

　　（5）重复、分层

　　为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel的Pentium 4处理器有7层，而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。

　　（6）封装

这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础

什么是特性加工方法？

主要的特种加工方法有电火花、激光、电子束、 离子束、电加工、 超声波、数控等。

1、电火花

电火花加工是利用工具电极与工件电极之间脉冲性的火花放电，产生瞬时高温将金属蚀除。又称放电加工、电蚀加工、电脉冲加工。

2、激光

国外激光加工设备和工艺发展迅速，现已拥有100kW的大功率CO?2激光器、kW级高光束质量的Nd:YAG固体激光器，有的可配上光导纤维进行多工位、远距离工作。

3、电子束

电子束加工技术在国际上日趋成熟，应用范围广。

4、 离子束

表面功能涂层具有高硬度、耐磨、抗蚀功能，可显著提高零件的寿命，在工业上具有广泛用途。

5、 电加工

国外电解加工应用较广，除叶片和整体叶轮外已扩大到机匣、盘环零件和深小孔加工，用电解加工可加工出高精度金属反射镜面。

6、 超声波

7、数控

传统的机械加工都是用手工操作普通机床作业的，加工时用手摇动机械切削金属，靠眼睛用卡尺等工具测量产品的精度的。

扩展资料

特种加工是20世纪40年代发展起来的，由于材料科学、高新技术的发展和激烈的市场竞争、发展尖端国防及科学研究的急需，不仅新产品更新换代日益加快，而且产品要求具有很高的强度重量比和性能价格比，

并正朝着高速度、高精度、高可靠性、耐腐蚀、高温高压、大功率、尺寸大小两极分化的方向发展。

为此，各种新材料、新结构、形状复杂的精密机械零件大量涌现，对机械制造业提出了一系列迫切需要解决的新问题。

例如， 各种难切削材料的加工；各种结构形状复杂、尺寸或微小或特大、精密零件的加工；薄壁、弹性元件等刚度、特殊零件的加工等。

无心磨加工原理？

无心磨：大导轮 摩擦带动 工件 旋转，与反向转动的 砂轮 形成磨削。 适合加工细长轴。工件的真圆度和圆柱度保证较好。外圆磨：顶尖 夹住 工件 转动。与反向转动的 砂轮轴 形成磨削。适合加工大径轴，或者阶梯轴。工件同轴度保证较好。

做机械从哪方面入手？

了解整个机械加工入手。

了解各种机械加工方法所能达到的精度，经济性，需要的时间长度。为了获取一个零件，选择一种或多种加工方法是机械设计中很重要的一环。往往是结构上的一些微小调整，就能大大降低加工难度。

还要学一点强电弱电方面的知识。机械设备越来越倾向于自动化，信息化，往往是机械设计时，就要考虑到这方面的需要。

要是再学一点点焊接，铸造，液压，弹性力学

纳米机器人怎么做出来的？

纳米机器人是通过使用先进的材料科学、纳米技术和生物学技术制造出来的。这些机器人通常由微小的分子、纳米颗粒或纳米管组成，并具有非常灵活、精确和智能的功能。

制造纳米机器人的过程涉及到多个步骤，包括材料的选择、设计和制造、装配和测试。通常，纳米机器人的设计需要借鉴自然界的生物机制，并使用先进的计算机算法来优化其设计和性能。在制造过程中，科学家和工程师通常使用高精度的仪器和设备，如纳米级透射电子显微镜和有机化学反应器等，来控制和管理纳米尺度的材料和结构。

总的来说，纳米机器人的制造是一个高度复杂和多学科交叉的领域，需要精湛的技术和创新的思维来实现

简述电火花加工的原理及特点，实现电火花加工的条件有哪些？

答:(1)原理 电火花加工是在一定介质中,通过工具电极和工件电极之间脉冲放电时的电腐蚀作用,对工件进行加工的一种工艺方法。

(2)特点 可以加工高熔点、高硬度、高强度、高韧性的材料及形状复杂的工件,工具电极的材料不必比工件的材料硬度高,可加工小孔、孔深、窄缝零件,一般加工速度较慢且存在电极损耗。

(3)条件 脉冲电源、足够的放电能量、合理的放电间隙和绝缘介质等。

纳米注塑的工艺流程？

回答如下：纳米注塑的工艺流程如下：

1.准备原料：将需要制造的产品所需的原料准备好，通常是聚合物树脂。

2.混合原料：将原料混合均匀，通常需要使用高速搅拌机或者分散机。

3.注塑：将混合好的原料注入注塑机中，通过高压将原料注入模具中，制造出所需产品的形状。

4.冷却：将注塑出来的产品放入冷却室中，让产品冷却固化。

5.去模：将冷却固化好的产品从模具中取出。

6.后处理：根据需要对产品进行去毛刺、磨光、打磨等后处理工序。

7.检验：对产品进行检验，确保其质量符合标准。

8.包装：将产品打包，准备发货或者存放。

无心磨床的加工方式有哪些？

无心外圆磨床主要有三种磨削方法；通过式、切入式和切入一通过式、通过式无心磨削。工件沿砂轮轴线方向进给进行磨削。调整导轮轴线的微小倾角来实现工件轴向进给。适于磨削细长圆柱形工件。无中心孔的短轴和套类工件等。切入式无心磨削。托板上有轴向定位支点，工件支承在托板一定位置上，以砂轮或导轮切入进行磨削。用于磨削带轴肩或凸台的工件以及圆锥体，球体或其他回转体工件。切入一通过式无心磨削是这两者的复合。此外，还有切线进给式磨削和使带台阶的工件在轴向进、退的端面进给式磨削。无心外圆磨床生产率较高。多用于大量生产，易于实现自动化。无心外圆磨床的特点无心外圆磨床机构性能与普通外圆磨床相比较有下列特点。

1、连续加工，无需退刀，装夹工件等复制时间短，生产率高。

2、托架和导轮定位机构比普通外圆磨床顶尖、中心架机构支承刚性好，切削量可以较大，并有利于细长轴类工件的加工，易于实现高速磨削和强力磨削。

3、无心外圆磨床工件靠外圆在定位机构上定位，磨削量是工件直径上的余量，故砂轮的磨损、进给机构的补偿和切入机构的重复定位精度误差对零件直径尺寸精度的影响。只有普通外圆磨床的一半，不需打中心孔，且易于实现上、下料自动化。

4、宽砂轮无心磨床通过式机构、可采用加大每次的加工余量，在切入磨时可对复杂型面依次形磨削或多砂轮磨削，生产率高，适用范围广。

5、无心外圆磨床无保证磨削表面与非磨削表面的相对位置精度（同轴度，垂直度等）的机构，磨削周向断续的外表面时圆度较差。

6、磨削表面易产生奇数次棱圆度，如较大时往往会造成测量尺寸小于最大实体尺寸的错觉，而影响装配质量和工作性能。

7、机床调整较复杂、费时，每更换不同直径的工件就需冲调整托架高度，与距离及有关的工艺参数。故调整技术难度较大，不适宜小批及单件生产。