随着科技的不断发展，电子产品已成为了人们日常生活中不可或缺的一部分，而电子产品的外壳质量也日益受到人们的关注。铝合金作为一种常见的电子产品外壳材料，其在电子产品中应用越来越广泛。

　　铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶、铝合金及化学工业中已大量应用。

　　随着近年来科学技术以及工业经济的飞速发展，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展，同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域，因此铝合金的焊接技术正成为研究的热点之一。

　　对于电子产品生产厂家和消费者来说，了解铝合金特性和铝合金加工工艺显得尤为重要。

　　一、铝合金的特性

　　1.强度高：铝合金具有优异的力学性能，其强度高于许多传统的金属材料。但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。

　　2.密度低：铝合金的密度较低，因此可以使电子产品的重量降低，从而提高电子产品的易携带性。

　　3.导热性好：铝合金具有良好的导热性能，可以使电子产品更好地散热，从而保证电子产品在使用过程中的稳定性。

　　4.耐腐蚀性好：铝合金具有良好的耐腐蚀性能，能够在恶劣的环境下使用。

　　5.易加工：铝合金易于加工，可以通过各种加工方式得到所需形状的铝合金制品。铝合金零配件加工工艺流程可以将粗、精加工分开，粗加工完成后，对零件进行热处理，将零件的切削应力和残余应力充分释放

　　二、铝合金的加工工艺

　　铝合金的加工工艺包括铸造、挤压、拉伸、热轧、冷轧等多种方式。其中，挤压是一种比较常见的加工方式。挤压是将铝合金材料压入模具中，在模具的作用下使其变成所需的形状。挤压可分为直接挤压和间接挤压两种方式。

　　直接挤压：是指将铝合金坯料加热到一定温度，然后将其送入挤压机中进行挤压。直接挤压可以制作出各种形状的铝合金制品。

　　间接挤压：是指将铝合金坯料放置在容器中，然后将容器放入挤压机中，由于挤压机的压力作用，容器中的铝合金坯料被挤压成所需的形状。

　　除了挤压以外，铝合金加工还包括拉伸、热轧、冷轧等多种方式。这些加工方式都需要根据具体情况进行选择。

　　三、电子产品用铝合金外壳的应用

　　随着电子产品的不断发展，铝合金外壳的应用也越来越广泛。铝合金外壳在电子产品中的应用包括手机、电子书、平板电脑、笔记本电脑等。铝合金外壳具有高强度、轻质、耐腐蚀等优点，能够保护电子产品的内部元器件，从而延长电子产品的使用寿命。

　　除了电子产品外壳，铝合金也被广泛应用于其他领域，如航空航天、汽车、建筑等领域，其应用范围也越来越广泛。

　　综上所述，电子产品用铝合金外壳必须了解铝合金特性和铝合金加工工艺，只有了解了这些知识，才能更好地应用铝合金，确保电子产品外壳的质量，延长电子产品的使用寿命。同时，铝合金的应用也需要与其他材料相结合，使得各种材料的优点得到充分发挥，以满足人们对于高品质、耐用、轻便的电子产品的需求。